氮化硼作為高導(dǎo)熱填料的優(yōu)勢(shì)

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)微型化、集中化，相應(yīng)地，對(duì)電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導(dǎo)熱的封裝材料成為趨勢(shì)。根據(jù)調(diào)查，溫度每升高2℃，電子元件的可靠性降低 10%，這就要求封裝材料能將器件產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出，以此減少熱量對(duì)設(shè)備性能的損害。

5月18日—20日，大灣區(qū)國(guó)際膠粘劑及密封劑展在佛山舉辦，展會(huì)匯聚了200+高質(zhì)量企業(yè)展示頭部品牌及相關(guān)膠粘劑、密封劑和膠粘帶產(chǎn)品和應(yīng)用解決方案，助力電子、半導(dǎo)體、新能源、鋰電池、汽車、軌道交通、醫(yī)療科技、家裝建材等行業(yè)高質(zhì)量、高水平發(fā)展，晶億新材攜大單晶氮化硼、顆粒氮化硼、氮化硼晶須三系列粉體新品亮相展會(huì)，貫穿此次展會(huì)“創(chuàng)新、融合”主題。

絕緣導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合材料是指在電絕緣情況下可以傳遞熱量的物質(zhì)，其在熱交換工程、航空航天、電子電氣工程等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。表1 列出了部分聚合物的熱導(dǎo)率，從表中數(shù)據(jù)可以看出聚合物材料的導(dǎo)熱性能普遍不好，即使導(dǎo)熱性最好的高密度聚乙烯其熱導(dǎo)率也只有 0.44 W/(m·K)，因此研究開發(fā)具有高導(dǎo)熱性能的絕緣樹脂基復(fù)合材料具有迫切的實(shí)際意義。

提高聚合物材料導(dǎo)熱性能目前主要有三種途徑：一是合成具有高熱導(dǎo)率的聚合物或分子鏈中引入導(dǎo)熱性能良好的官能團(tuán)；二是探索先進(jìn)的高聚物加工工藝及其設(shè)備，通過(guò)改變高聚物的鏈排列結(jié)構(gòu)使聚合物具有完整結(jié)晶性，通過(guò)聲子導(dǎo)熱機(jī)制導(dǎo)熱；三是加入高導(dǎo)熱填充物。第一和第二種方法因工藝復(fù)雜、對(duì)設(shè)備要求高等因素影響目前難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。第三種方法即高導(dǎo)熱填充物方法因簡(jiǎn)便快捷、易于控制而應(yīng)用最為廣泛。

作為導(dǎo)熱填料，應(yīng)該具備以下基本要求：高導(dǎo)熱系數(shù)、不與聚合物基體發(fā)生反應(yīng)、化學(xué)和熱穩(wěn)定性良好等，氮化硼因具有較低的介電常數(shù)、較高的體積電阻率和熱導(dǎo)率，成為目前制備高絕緣導(dǎo)熱聚合物的理想填料，BN/聚合物復(fù)合材料也成為當(dāng)前絕緣導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料的研究熱點(diǎn)。

導(dǎo)熱填料/聚合物復(fù)合材料的性質(zhì)與填料的形貌等因素有關(guān)，如填料的大小、形狀和在聚合物基體中的分散狀態(tài)等都會(huì)影響聚合物的導(dǎo)熱性能。搭配使用不同形態(tài)的氮化硼作為填料，可使聚合物復(fù)合材料顯示出優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。（以下為晶億新材粉體新品）

大單晶氮化硼(TW20-W，TW30-W，TW50-W)

單晶：20-50um 氧<0.1 白度>97